㈜한미반도체
사업장 주소: 인천광역시 서구 가좌로 30번 길30번길 14
사업자 대표: 곽동신
㈜한미반도체는 반도체 초정밀금형 및 반도체 자동화 장비의 제조 및 판매업 등을 영위할 목적으로 1980년 12월에 설립되었으며,
반도체 제조용 초정밀금형 및 장비를 자체개발하여 국내, 해외 반도체 소자업체를 비롯하여 패키징업체에 공급을 하고 있으며, 확장ㆍ응용하여 태양광 장비, LED 장비 등도 개발 및 생산을 하고 있으며, 최첨단 자동화장비에 이르기까지 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보하고 있습니다.
대만 등 중화권에 대한 근접지원을 하기 위해 해외법인인 Hanmi Taiwan Co., Ltd.를 연결대상 종속기업으로 보유하고 있으며, 반도체 산업의 양호한 성장에 따른 MSVP 장비와 FC본더 장비의 공급 증가 등으로 매출 규모는 전년에 대비하여 확대되었습니다.
양호한 매출 증가의 영향으로 원가 및 판관비 부담 완화되며 영업이익률 전년대비 상승하였고 외화 관련 손실 감소 등으로 순이익률도 따라서 상승했습니다.
한미반도체는 대만 NANYA PCB와 27억9457만원 규모의 micro SAW & VISION PLACEMENT 공급 계약을 체결하였습니다. 계약금은 지난해 연결기준 매출액과 대비하여 0.75%에 해당하는 규모로, 계약 기간은 7월 1일부터 오는 12월 12일까지 입니다.
이와 함께 중국 Qorvo와도 13억1546만 원 규모의 반도체 제조용 장비 수주계약을 체결했다고 밝혔습니다. 계약 기간은 7월 1일부터 오는 10월 10일까지로 확인됩니다.
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